4月10日，聯(lián)蕓科技(688449.SH)披露2026年度向特定對象發(fā)行A股股票預(yù)案，計劃通過定向增發(fā)募集資金，聚焦核心業(yè)務(wù)升級，進(jìn)一步鞏固在存儲主控芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與市場地位。據(jù)悉，上海自動化儀表三廠公司已于4月9日召開第二屆董事會第六次會議，審議通過本次發(fā)行相關(guān)議案，本次發(fā)行相關(guān)事項(xiàng)的生效和完成尚需公司股東會審議通過、上海證券交易所審核通過，并取得證券管理委員會予以注冊的決定方可實(shí)施。

  根據(jù)預(yù)案內(nèi)容，本次發(fā)行的股票種類為境內(nèi)上市的人民幣普通股(A股)，每股面值人民幣1.00元，發(fā)行完成后，本次向特定對象發(fā)行的股票將申請在上交所科創(chuàng)板上市交易，WWW.SHYB118.COM/與公司現(xiàn)有股票同股同權(quán)、同股同利。在發(fā)行數(shù)量方面，本次定向增發(fā)的股票數(shù)量將按照募集資金額除以發(fā)行價格確定，同時設(shè)置上限約束，即不過本次發(fā)行前公司股本的10%，對應(yīng)數(shù)量不過4600萬股(含本數(shù))，這一設(shè)置既保障了募集資金的足額籌集，也有效維護(hù)了現(xiàn)有股東的持股權(quán)益。


圖片來源：上海儀表廠公告

  本次向特定對象發(fā)行股票的核心亮點(diǎn)的是募資規(guī)模與投向的*定位。預(yù)案明確，本次募集資金額不過206167.60萬元(含本數(shù))，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額，將全部投入兩大核心領(lǐng)域，其中166167.60萬元用于“面向數(shù)據(jù)中心與智能終端的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目”，40000萬元用于補(bǔ)充流動資金，形成“研發(fā)投入+資金保障”的雙重支撐，*匹配公司長遠(yuǎn)發(fā)展戰(zhàn)略。

  作為全球少數(shù)掌握存儲主控核心技術(shù)的獨(dú)立廠商，聯(lián)蕓科技此次募資重點(diǎn)投向的新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片研發(fā)項(xiàng)目，具有極強(qiáng)的針對性和前瞻性。當(dāng)前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷由生成式人工智能驅(qū)動的范式轉(zhuǎn)移，算力基礎(chǔ)設(shè)施的爆發(fā)式建設(shè)直接引爆了存儲行業(yè)的結(jié)構(gòu)性周期，數(shù)據(jù)中心、智能終端等場景對存儲性能、帶寬、可靠性的需求大幅提升。該研發(fā)項(xiàng)目建設(shè)期為5年，將重點(diǎn)圍繞企業(yè)級PCIe Gen6 SSD主控芯片、企業(yè)級PCIe/WWW.SHYB9.COM/ Gen7 SSD主控芯片、消費(fèi)級PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存儲主控芯片等展開技術(shù)攻關(guān)，重點(diǎn)突破高速接口設(shè)計、高效能閃存管理、低功耗優(yōu)化等關(guān)鍵技術(shù)難題，研發(fā)成果將*匹配上述場景的高端需求。

  從行業(yè)背景來看，2026年全球存儲芯片市場規(guī)模預(yù)計將飆升至5516億美元，同比增長134%，其中AI服務(wù)器對存儲的需求是傳統(tǒng)服務(wù)器的8-10倍，NAND需求提升12倍以上，數(shù)據(jù)中心作為AI算力的核心載體，其對高帶寬、低延遲的企業(yè)級存儲主控芯片的需求呈指數(shù)級增長。聯(lián)蕓科技此次加大研發(fā)投入，正是順應(yīng)行業(yè)發(fā)展趨勢，依托公司已形成的從SATA到PCIe 5.0的全協(xié)議覆蓋優(yōu)勢、100+核心儲備以及Agile ECC糾錯技術(shù)，進(jìn)一步完善高端產(chǎn)品矩陣，強(qiáng)化核心技術(shù)可控能力，助力國產(chǎn)高端存儲產(chǎn)業(yè)升級，搶占市場競爭制高點(diǎn)。

  值得注意的是，聯(lián)蕓科技長期保持行業(yè)*的研發(fā)投入強(qiáng)度，研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)維持在36%-39%，2025年前三季度研發(fā)投入達(dá)3.65億元，占營收39.61%，同比增長15.79%，研發(fā)人員占比更是高達(dá)82.69%，WWW.shzy4.com/為技術(shù)創(chuàng)新提供了堅實(shí)的人才保障。此次募資投入的研發(fā)項(xiàng)目，還將用于購置研發(fā)軟硬件設(shè)備、支付研發(fā)人員薪酬、承擔(dān)流片費(fèi)用等，進(jìn)一步提升研發(fā)效率，縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期，預(yù)計將延續(xù)公司平臺化開發(fā)的優(yōu)勢，推動PCIe 6.0、7.0等新一代產(chǎn)品快速落地，提升高端產(chǎn)品占比，增強(qiáng)盈利能力——公司數(shù)據(jù)存儲芯片毛利率已從2019年的35.43%提升至2025年上半年的54.79%，高端產(chǎn)品的持續(xù)突破將進(jìn)一步增厚盈利空間。

  而本次募資中4億元補(bǔ)充流動資金的安排，則貼合芯片設(shè)計行業(yè)資金密集型的產(chǎn)業(yè)特征。芯片設(shè)計行業(yè)的晶圓采購、周轉(zhuǎn)，芯片研發(fā)、投產(chǎn)，人才招聘和培養(yǎng)等環(huán)節(jié)均需要大量資金投入，WWW.ZGHQ5.COM/且隨著芯片性能和工藝制程的不斷發(fā)展，外購接口協(xié)議IP、晶圓廠流片等所需的資金需求持續(xù)增加。近年來，聯(lián)蕓科技業(yè)務(wù)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)張，2023-2025年營業(yè)收入年均復(fù)合增長率達(dá)13.31%，WWW.SHYBDJ6.NET業(yè)務(wù)擴(kuò)張帶來的流動資金需求不斷增加，此次補(bǔ)充流動資金將有效優(yōu)化公司資本結(jié)構(gòu)，緩解運(yùn)營資金壓力，保障主營業(yè)務(wù)持續(xù)穩(wěn)健發(fā)展，為研發(fā)項(xiàng)目推進(jìn)、市場拓展等提供充足的資金支撐，助力公司實(shí)現(xiàn)“存儲+AIoT”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略落地。
  聯(lián)蕓科技此次定增募資*聚焦新一代存儲主控芯片研發(fā)，既是響應(yīng)國產(chǎn)替代加速的政策導(dǎo)向，也是搶抓AI驅(qū)動下存儲行業(yè)“級周期”機(jī)遇的關(guān)鍵舉措。隨著本次募資項(xiàng)目的落地實(shí)施，公司將進(jìn)一步強(qiáng)化技術(shù)壁壘，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用場景，提升在全球存儲主控芯片市場的競爭力，同時也將助力國內(nèi)存儲產(chǎn)業(yè)鏈可控水平的提升，推動我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。